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受託開発
■受託開発
  • 組込みソフトウェア開発・支援
  • ASIC(FPGA・GA・システムLSI)開発
  • プリント基板
  • 筐体設計
  • システム開発
  • 実装用パレット


EMS・材料
■EMS
  • 基板実装
  • 製品組立
 EMS
■材　料
  • シリコーン
主要取扱いメーカー
東芝情報システム株式会社 ●アドバンスシステム・ソリューション
組込用リアルタイムOS、ミドルウエア/ドライバ、同開発環境、情報機器システム設計・開発
東芝ホクト電子株式会社 フレキシブル・プリント基板、TPH
大日本印刷株式会社
　　《電子デバイス事業部》		 高密度・多層ビルドアップ・プリント基板、MPEG-4モジュールICタグ
沖プリンテッドサーキット株式会社 高密度多層プリント基板・部品内蔵基板
株式会社ＯＫＩテクノパワーシステムズ スイッチング電源、及び各種カスタム電源
長野沖電気株式会社 電子機器の方式設計、回路設計、ソフトウェア設計、製造設計、基板実装および製造、試験
住友電工システムソリューション株式会社 カスタムIC (ASIC,FPGA)受託開発・販売、カスタムICを含む基板／装置の開発・製造
モメンティブ・パフォーマンス
　マテリアルズ・ジャパン合同会社		 シリコーン樹脂
株式会社タイテック 受託開発、EMS
東芝ソリューション株式会社 受託開発、EMS
株式会社メイコー プリント基板、EMS