2026.10.06

AI需要による基板の納期長期化にどう対応すべきか？〜材料不足でも「通常納期」対応可能な基板メーカーのご紹介〜

半導体・電子部品

現在、エレクトロニクス業界の製造・購買・設計部門において、「既存サプライヤーから納期半年〜1年以上と言われた」
「基板材料が入荷せず、正確な納期回答すら得られない」という深刻な調達難が広がっています。

「製品設計は完了し、部材も揃っているのに、基板が入らないために製造ラインが止まる」

この突発的な調達危機はなぜ発生しており、企業はどのように対処すべきなのでしょうか。

本記事では、光アルファクスの視点から現在のプリント基板市場で起きている材料不足の背景を読み解き、この危機的状況下でも【通常納期での安定供給】を実現する具体的な調達ソリューションをご紹介します。

AI需要が引き起こした「基板材料（ガラスクロス）の世界的逼迫」

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基板のコア材となるガラスクロス（イメージ）

基板の長納期化を引き起こしている最大の要因は、世界的な「生成AI関連需要の急増」です。

AIサーバーやデータセンター向けの超高性能基板には、高多層化・高速伝送・低損失に対応する特殊な高機能基材（ガラスクロスや低誘電樹脂等）が大量に使用されます。これに伴い、世界的な基材・ガラスクロスメーカー各社は、収益性の高い「AI向け高機能材料」へ生産ラインと原材料を最優先で割り当てる体制を強めました。

その結果、一般産業機器や民生機器向けの標準的な積層板（FR-4等）の材料供給が後回しとなり、上流からの材料手配がストップ。基板メーカー単体の企業努力ではカバーできない「材料そのものが存在しない」事態が発生し、納期が半年以上に長期化しています。

単なる遅延ではない「上流からの供給断絶」への対策

「長年取引のあるサプライヤーだから、調整すれば何とかなるだろう」という従来の観測は、今回の危機においては通用しにくくなっています。問題の根本が基板工場ではなく、さらに上流の「材料メーカー」にあるためです。

部材が1点欠けるだけで製品出荷は停止し、競合他社への機会損失やライン停止コストは増大します。

そのため、既存ルートの復旧を待つだけでなく、自社で材料を確保できるメーカーへの「分散調達（BCP対策）」を検討する企業が今、急速に増えています。

市場混乱下でも「通常納期」を可能にする、H-FASTの一貫供給モデル

業界全体で材料の手配がつかない中、弊社が推奨するプリント基板メーカー「H-FAST」は、現在も【通常納期】での安定供給を維持しています。それを可能にしているのが、同社独自の強力なサプライチェーンです。

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1. 基材メーカー「Yaohong」とのグループ垂直統合

「H-FAST」は、基材メーカーである「Yaohong」を兄弟会社に持っています。基材の自社開発・製造から、基板の試作・量産、さらには実装（SMT）に至るまでをグループ内で完結できる一貫生産体制を構築しています。

2. H-FAST向けの優先材料供給ルート

他社基板メーカーが外部からの材料購入ラインを断たれているのに対し、「H-FAST」はグループ会社である「Yaohong」から最優先で基材供給を受ける体制を確立しています。
市場のパニック状態に左右されず、自社で材料を確保できることが「通常納期」を維持できる最大の根拠です。

▶ H-FASTの詳細ページを見る

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納期対応だけではない、「車載品質」と「高度な技術力」

調達難の代替先として新しくメーカーを選定する際、「短納期でも品質や技術に問題はないか」という点は最大の懸念事項です。
「H-FAST」は、納期対応力だけでなく世界水準の製造・品質体制を備えています。

厳格な品質・環境認証を取得
自動車産業の厳格な品質マネジメント規格である「IATF16949」をはじめ、ISO9001、ISO14001、ISO45001、UL認証を取得済み。RoHS、REACH、Halogen Free、鉛フリーなどの環境規制にも完全対応しています。
次世代スマートファクトリーによる完全なトレーサビリティ
工場内はERP（基幹業務システム）とMES（製造実行システム）が高度に統合されており、全工程の自動化と徹底した品質追跡（トレーサビリティ）を実現しています。
エキスパートチームによる技術サポート
業界歴20年を超える技術専門チームが開発を牽引しており、「Yaohong」は86件、「H-FAST」は79件で累計165件の特許を取得。難度の高い設計要求や技術的課題に対しても高度なソリューションを提供します。