発熱を抑え、エネルギー効率を最大化する熱対策ソリューション
なぜ今、脱炭素が求められているのか？
気候変動の抑制に向けて、脱炭素社会の実現は喫緊の課題であり、国や企業、個人レベルでの行動が求められています。
この実現に向けて、社会全体で以下のような取り組みが進められています。
- 太陽光や風力などの再生可能エネルギーの最大限導入
- 電気自動車（EV）の普及の加速と充電インフラの整備
- デジタル機器や情報通信機器の省エネルギー化・グリーン化
このようなエネルギーの変革を支える重要技術が「パワー半導体」です。
パワー半導体は電力の供給・制御を担い、自動車や産業機器、家電製品など幅広い分野で省エネルギー化を支える中核技術です。
再生可能エネルギーの効率的な活用やEVの性能向上にも、高効率なパワー半導体の存在が不可欠です。
脱炭素社会を加速するには、パワー半導体の技術革新と、適切な熱対策の両立が重要なカギとなります。
「パワー半導体」が果たす決定的な役割
現在主流のSi（シリコン）に加えて、大容量領域での高効率・高出力化向けのSiCや、 KWクラスの高効率・小型化に適するGaNといった化合物半導体の応用が進んでいます。
対象アプリケーション
化合物半導体の応用が期待される分野
高効率・高出力化が進むパワー半導体ですが、
性能向上とともに課題となるのが「発熱」です。
高性能の裏に潜む“熱”の壁！
大きな電力を扱うからこそ、避けられない“熱”の問題
パワー半導体は大電圧・大電流を扱うため、発熱や電力の損失が不可避です。
熱の増加はエネルギーロスと環境負荷を高め、誤作動や機器破損を招いて消費電力も増加させます。
解決のカギは「素材」×「構造」
発熱を抑えるには、デバイスの効率向上や小型化への対応が重要な課題です。
採用する半導体素材は、デバイス性能に直結する重要な要素です。
中でも、次世代素材として注目されているのがSiCやGaNです。
しかし、デバイスだけでは発熱を完全に抑えることはできません。
熱を外に逃がす仕組み、つまり「放熱材料」の併用が必要です。
放熱材料の役割と種類
放熱材料は、デバイスから発生する熱を効率よく伝え・逃がすための材料です。
正しく選定・設計することで、熱による劣化や誤作動を防ぎ、性能と安全性を高めます。
パワー半導体と放熱材料との組み合わせ(例)
放熱材料を使用することにより、
全体の放熱性が向上します！
熱対策による、性能向上とエネルギー削減
再生可能エネルギーの利用が拡大する中、特に太陽光発電やxEVの電力変換において、パワー半導体は重要な役割を果たしています。しかし、大電力を扱うパワー半導体は必然的に発熱を伴い、その発熱はエネルギーロスを引き起こし、機器の誤作動や破損を招く恐れもあります。
パワー半導体×放熱材料の最適なソリューション
パワー半導体の性能向上を支えるためには、適切な熱対策が必要です。
放熱材料を適切に選定することで、発熱を効率よく外部に逃がし、
機器の長寿命化とエネルギー効率の向上を実現します。
弊社のパワー半導体と放熱材料の組み合わせにより、
貴社の発熱問題を解決し、エネルギー効率の向上と環境負荷の軽減を同時に実現可能です。
このような課題をお持ちの方に最適です
- ・パワー半導体の発熱問題を効率よく解決したい
- ・環境負荷を最小化し、エネルギー効率を最大化したい
詳細な情報をお求めの方は、お気軽にお問い合わせください。
