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上面放熱構造により放熱性の向上を実現する熱設計ガイド

top-surface-heat-dissipation

高出力・高密度化が進むパワー半導体では、スイッチング損失や伝導損失の増大により熱対策が求められています。
本資料では、上面放熱構造による放熱性向上と、界面熱抵抗を抑える放熱材料の選定ポイントを解説しています。パワーコンディショナーを用途例に、パワー半導体と放熱材料の両方を扱う技術商社として、熱設計から材料選定・調達までを一貫して支援する実践ガイドです。

この資料で分かること


  • なぜ今「上面放熱」が求められているのか
  • 底面放熱構造との違い
  • 上面放熱でも発生する界面熱抵抗の課題と、その解決策
  • パワー半導体に適した放熱材料の選定ポイント

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