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メーカー紹介

FDK株式会社(Bluetooth® Low Energyモジュール)


東芝のSASP™ 技術を使用した超小型Bluetooth® Low Energyモジュール。モジュールのパッケージ上にアンテナがあるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能です。

fdk_logo

SASP技術とは

SASP™  (Slot Antenna on Shielded Package) 技術とは、株式会社東芝の特許技術であり、モジュールを覆うメタルケース(シールドパッケージ)にレーザで溝を掘りアンテナとするスロットアンテナを、直接モジュール上面に配置する技術。 
この技術を用いる事により、アンテナ一体型のシールドパッケージを実現。アンテナの大部分がモジュール上面に配置されるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能。
FDKは東芝とライセンス契約を締結しています。

仕様

sasp_module

Model Name

HY0020 HY0021
Under Development
Bluetooth version v5.4 v5.4
Built-in Bluetooth IC Nordic nRF52832 Nordic nRF52805
CPU Arm® Cortex®–M4 with FPU Arm Cortex–M4
Memory 512KB Flash / 64KB RAM 192KB Flash / 24KB RAM
Number of GPIOs 16(NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, ADC) 8(SPI, I2C, UART, QDEC, ADC)
High-speed clock(32MHz) 内蔵 内蔵
Low-speed clock(32.768kHz) 内蔵 内蔵
Operating Temperature range(°C) -40 to +85 -40 to +85
Operating voltage range(V) 1.7 to 3.6 1.7 to 3.6
Dimension(mm) 3.5 x 10 x 1 3.5 x 10 x 1
Package 29-Pin LGA 24-Pin LGA
Certification/qualification
Japan(MIC)
U.S.A.(FCC)
Canada(ISED)
(ETSI EN300 328 V2.2.2)
Bluetooth
Japan(MIC)
U.S.A.(FCC)
Canada(ISED)
(ETSI EN300 328 V2.2.2)
Bluetooth
(※予定)

  • SASP™は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
  • Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
  • ArmおよびCortexは、Arm Limited(又はその子会社)の米国又はその他の国における登録商標です。

【参考情報】東芝レビュー
世界最小の基板占有面積を実現したスロットアンテナ・シールド搭載Bluetooth® Low Energyモジュール