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メーカー紹介
FDK株式会社(Bluetooth® Low Energyモジュール)
東芝のSASP™ 技術を使用した超小型Bluetooth® Low Energyモジュール。モジュールのパッケージ上にアンテナがあるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能です。
SASP技術とは
SASP™ (Slot Antenna on Shielded Package) 技術とは、株式会社東芝の特許技術であり、モジュールを覆うメタルケース(シールドパッケージ)にレーザで溝を掘りアンテナとするスロットアンテナを、直接モジュール上面に配置する技術。
この技術を用いる事により、アンテナ一体型のシールドパッケージを実現。アンテナの大部分がモジュール上面に配置されるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能。
FDKは東芝とライセンス契約を締結しています。
この技術を用いる事により、アンテナ一体型のシールドパッケージを実現。アンテナの大部分がモジュール上面に配置されるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能。
FDKは東芝とライセンス契約を締結しています。
仕様
Model Name |
HY0020 | HY0021 Under Development |
Bluetooth version | v5.4 | v5.4 |
Built-in Bluetooth IC | Nordic nRF52832 | Nordic nRF52805 |
CPU | Arm® Cortex®–M4 with FPU | Arm Cortex–M4 |
Memory | 512KB Flash / 64KB RAM | 192KB Flash / 24KB RAM |
Number of GPIOs | 16(NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, ADC) | 8(SPI, I2C, UART, QDEC, ADC) |
High-speed clock(32MHz) | 内蔵 | 内蔵 |
Low-speed clock(32.768kHz) | 内蔵 | 内蔵 |
Operating Temperature range(°C) | -40 to +85 | -40 to +85 |
Operating voltage range(V) | 1.7 to 3.6 | 1.7 to 3.6 |
Dimension(mm) | 3.5 x 10 x 1 | 3.5 x 10 x 1 |
Package | 29-Pin LGA | 24-Pin LGA |
Certification/qualification
|
Japan(MIC)
U.S.A.(FCC) Canada(ISED) (ETSI EN300 328 V2.2.2) Bluetooth |
Japan(MIC) U.S.A.(FCC) Canada(ISED) (ETSI EN300 328 V2.2.2) Bluetooth (※予定) |
- SASP™は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
- Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
- ArmおよびCortexは、Arm Limited(又はその子会社)の米国又はその他の国における登録商標です。
【参考情報】東芝レビュー
世界最小の基板占有面積を実現したスロットアンテナ・シールド搭載Bluetooth® Low Energyモジュール