多層半多孔板
（インターネットモジュール）
多層金メッキ
（家電製品）
多層金メッキ
（インダストリー4.0）
多層錫メッキ板
多層車載基板（48V-DCDC）
両面化金板
多層ハーフホール基板
（小型通信モジュール、IoTデバイス、センサーユニット、基板間接続）
多層金メッキ基板
（産業用制御機器、工場自動化システム、高性能サーバー、通信（5G）機器）
多層金メッキ基板（Industry 4.0）
産業用制御機器、工場自動化システム、高性能サーバー、通信（5G）機器）
多層はんだレベラー基板
（一般的な産業用電源、高耐久性が求められる制御盤）
車載向け多層基板（48V DC-DC対応）電気自動車（EV）、ハイブリッド車、高電圧・大電流を扱う車載制御ユニット（ECU）
両面金メッキ基板
（通信機器、高頻度な抜き差しが必要な端子部、汎用性の高い電子機器）
9OZ厚銅基板
（パワーエレクトロニクス、大電流モジュール、EV充電器、産業用ロボットの電源部）
両面アルミ基板
（高輝度LED照明、高発熱部品を搭載する電源装置、新エネルギー関連機器）
PCB（プリント基板）およびPCBA（基板実装モジュール）の設計・製造・実装を一貫して提供する上場企業です。
自動車電子、通信（5G）、医療機器、工業制御、新エネルギーなど、幅広い分野の高品質な基板を安定的に供給できる技術力と設備を有しています。設計から実装までのワンストップサービスを強みとし、透明性の高い経営体制と信頼性ある製品提供で多くの顧客から支持されています。
自動車電子、通信（5G）、医療機器、工業制御、新エネルギーなど、幅広い分野の高品質な基板を安定的に供給できる技術力と設備を有しています。設計から実装までのワンストップサービスを強みとし、透明性の高い経営体制と信頼性ある製品提供で多くの顧客から支持されています。
江蘇耀鴻電子は、高性能PCB材料の研究開発・製造を専門としています。主力製品は高周波・高速対応の覆銅板（CCL）やIC載板、多層板接続片などで、賀鴻電子のPCB製造部門への安定供給に加え、国内外市場への提供も行っています。ERPやMESを活用した自動化・デジタル管理により、効率的かつ高品質な生産体制を実現しており、5Gや航空宇宙、人工知能など高規格用途への対応力が強みです。
